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东阳第四代散热材料金刚石/铜与真空热压制备工艺
2026-09-17
当前高功率芯片、激光设备、新能源半导体器件的热流密度持续上升，传统铝、铜、石墨散热方案已难以满足长期稳定工作的要求。金刚石/铜复合材料作为第四代散热材料，凭借高。
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东阳金刚石/铜高热导封装材料：制备工艺与配套装备解析
2026-09-17
在电子封装、大功率器件、激光散热等领域，材料的导热性能直接决定产品稳定性与使用寿命。传统金属散热材料已难以满足高功率密度场景需求，金刚石/铜复合材料凭借高导热、。
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东阳从风冷到液冷：AI散热升级背后的真空焊接工艺
2026-09-17
近几年AI大模型、智算中心、超算集群一路高速发展，大家都能直观感受到算力越来越强、模型训练速度越来越快，但很少有人留意到，算力暴涨的背后藏着一个亟待解决的行业难。
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东阳数据中心液冷冷板：真空钎焊与扩散焊工艺路线选择
2026-09-17
人工智能、超算及大型算力基础设施持续迭代升级，核心芯片与服务器整机功耗持续攀升，传统风冷散热方案的技术局限性日益凸显。受限于换热机制，风冷系统无法适配高密度机柜。
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东阳化学气相沉积工艺解析：CVD炉工作原理与选型
2026-09-17
做新材料、半导体涂层的人几乎都会接触到化学气相沉积，也就是常说的CVD。很多人只知道CVD炉可以做薄膜，但对整套工艺底层逻辑、设备为什么要这么设计理解得比较模糊。
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东阳液冷散热组件焊接：真空钎焊炉选型与工艺要点
2026-09-17
液冷散热组件的焊接质量决定系统长期可靠性，本文解析真空钎焊工艺逻辑与液冷板选型关键点。
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东阳半导体金刚石工具制造：真空钎焊工艺与设备解析
2026-09-17
半导体精密加工离不开金刚石工具，真空钎焊工艺实现化学结合、出刃高、批次稳定，本文解析工艺与设备要求。
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东阳AI算力驱动氮化铝陶瓷需求增长，烧结装备决定扩产节奏
2026-09-17
AI算力驱动氮化铝陶瓷需求快速增长，高温烧结装备成为产能瓶颈，本文解析烧结装备三大核心能力与国产化进展。
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