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碳化硼(B₄C)被称为黑钻石,硬度仅次于金刚石和立方氮化硼,是第三硬的材料。它熔点高、密度低、中子吸收能力强,在防弹装甲、核能、研磨工具领域用得多。但碳化硼共价键占90%以上,塑性差、晶界移动阻力大,是出了名难烧结的陶瓷材料。纯碳化硼烧结温度高、致密度低、断裂韧性差,工业上一般靠加烧结助剂和改进工艺来解决。下面把四种主流烧结工艺对比说清楚。
无压烧结工艺简单、加工成本低,能做形状复杂的产品,适合大批量工业化生产。但纯碳化硼无压致密化很难,要求用氧含量低、粒度≤3μm的超细粉末,烧结温度要到2250~2350℃。温度这么高,晶粒容易异常长大,烧结过程难控制,产品性能波动大。
实际生产中无压烧结一般要加烧结助剂,比如铝、碳、硅等,来降低烧结温度、抑制晶粒长大。做防弹陶瓷插板,无压烧结成本低,但致密度和韧性不如热压产品,一般用于对防护等级要求不那么高的工况。
热压烧结是在高温下同时加压,粉末塑性改善,成型压力低、变形阻力小、产品密度高、显微组织好。热压条件一般是真空或惰性气氛,压力20~40MPa,温度2200~2300℃,保温0.5~2小时。跟无压比,热压烧结温度低一些,致密度高不少。
做防弹陶瓷插板,热压烧结是主流工艺。把液相烧结跟热压结合,烧结温度能再降一档,致密度相对提高。为了进一步降低温度和表面能,还要加添加剂:金属单质(Fe、Al、Ni、Ti等)、金属氧化物(Al₂O₃、TiO₂等)、过渡金属碳化物(CrC、VC、WC、TiC等)。这些添加剂在高温高压下促进烧结,控制晶粒长大,提高力学性能。

热压烧结的缺点是工艺复杂、设备要求高、加工成本高、生产效率低,而且只能做形状比较简单的产品。配合真空加压烧结炉做防弹陶瓷插板量产,每炉周期长,但产品性能稳定。做小批量研发可以用真空管式炉做小样试验。
热等静压(HIP)是把粉末压坯或装包套的粉料放进高压容器,用惰性气体(氮气或氩气)做压力传递介质,粉料受到各向同性压力。它不需要烧结助剂,烧结温度低,能获得细晶组织、高弯曲强度和致密度的碳化硼陶瓷。缺点是设备贵,也只能做形状简单的零件。
放电等离子烧结(SPS)集等离子活化、电阻加热、热压于一体,升温快、时间短、晶粒细、冷却快。它利用粉末内部自身发热,放电点弥散分布实现均匀加热,几分钟就能烧一炉。SPS做碳化硼研究用得多,能保留细晶组织,但量产成本高。
碳化硼烧结制品主要用于防弹陶瓷插板、装甲防护板、核反应堆中子吸收控制棒、喷砂嘴、密封环、研磨抛光介质。做防弹插板一般用热压烧结工艺,做形状复杂的核工业零件用无压烧结,做实验室新材料研究用SPS。
| 烧结工艺 | 温度范围 | 特点 |
|---|---|---|
| 无压烧结 | 2250~2350℃ | 成本低,可做复杂形状 |
| 热压烧结 | 2200~2300℃ | 致密度高,形状受限 |
| 热等静压 | 低于热压温度 | 各向同性,设备贵 |
| 放电等离子烧结 | 几分钟完成 | 晶粒细,成本高 |
| 热压压力 | 20~40MPa | 真空或惰性气氛 |
注:以上为常见配置范围,具体参数可根据客户工艺需求做调整。
案例一:某防弹陶瓷企业。该企业做碳化硼防弹插板,原来用无压烧结,烧结温度2300℃,晶粒粗大,防弹性能波动。改用热压烧结工艺,温度降到2200℃,加少量Al₂O₃烧结助剂,致密度从95%提升到99.5%,插板防弹等级从IV级提升到IV+级。
案例二:某研究所做碳化硼复合材料。该所用SPS做碳化硼加碳纤维复合研究,传统热压要2小时,SPS只要10分钟。碳纤维没有因为高温长时间处理而损伤,复合材料断裂韧性从4MPa·m½提升到6MPa·m½。志远工业设备可配套提供SPS和热压烧结设备。

碳化硼是难烧结的超硬陶瓷,四种工艺各有优劣:无压适合批量复杂件,热压适合高性能防弹件,HIP和SPS适合研发和高性能应用。志远工业设备在热压烧结炉和SPS设备上有成熟方案,可根据客户产品性能要求做工艺配套。