联系电话
13631572573
真空烧结炉主要面向特种陶瓷、难熔金属和硬质合金等粉末材料的高温烧结,典型工件包括碳化硅、碳化硼、氮化硅及其复合制品,尤其适合碳化硅制品的再结晶烧结过程,也能兼顾部分高熔点金属的退火、光亮处理和脱气。志远工业设备在配置这类炉型时,常围绕材料烧结特性来划分温度段和真空段。

设备利用中频感应加热原理,先抽真空再充入保护气体,使线圈中的钨坩埚产生高温,通过热辐射把热量传递到工件。这种方式适合科研和军工单位对钨、钼及其合金等难熔粉末进行成型与烧结。按炉型布置可分为卧式真空烧结炉和立式真空烧结炉,前者装料量大、适合连续批次,后者占地小、适合高温段长工件。安装场地需满足真空卫生要求,空气清洁干燥、通风良好、不易扬尘。
在半导体元器件和功率整流器件的烧结工序中,真空烧结炉可承担真空烧结、气体保护烧结和常规烧结多种任务,是半导体工艺线中的一类常用加热设备。它结构紧凑、操作方便,可在一台设备上串联多个工艺流程,也可延伸到真空热处理、真空钎焊等场景。与真空钎焊炉、真空加压烧结炉同属真空加热大类,用户可根据工艺温度和气氛需求横向对比选型。

常见的分类方式之一是按使用温度:普通烧结炉一般在1300℃及以下,中温烧结炉覆盖1300℃至1600℃,高温烧结炉则可达1600℃至2400℃。不同温度段对应的加热元件、保温层材质和坩埚材料差异较大,选炉时要把常用工艺温度落在炉膛有效温区的中段,而不是顶到上限。
另一种分类是按极限真空度,分为低真空、高真空和超高真空烧结炉。真空度越高,对密封、抽气机组和材料除气的要求也越高,相应的购置和运行成本也会上升。用户在选型时,应结合加工材料的烧结特性、批量和后续工艺,选择温度区间和真空度都匹配的型号,并在有效温度范围内使用,不要让炉子长期顶在极限参数附近运行,设备才能长期稳定发挥作用,制品批次一致性也更有保障。