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9月3日，第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会在河南郑州开幕。东莞市志远工业设备有限公司（以下简称“志远工业设备"）携核心热工装备参会，重点展示了适配金刚石铜复合材料的金刚石铜真空热压炉，与现场的新材料企业、科研机构共同探讨高导热散热材料的量产装备方案。
AI与功率半导体爆发，“散热焦虑"倒逼材料升级
现在的AI服务器、5G基站和新能源汽车IGBT模块越做越猛，芯片功率密度蹭蹭往上涨。传统的纯铜散热片有点扛不住了，热导率到了瓶颈。金刚石铜复合材料因为热导率能飙到700W/m·K以上（是纯铜的两倍多），而且热膨胀系数能跟半导体芯片匹配，成了解决“散热焦虑"的热门方向。
不过，做这种材料有个头疼的工艺痛点：金刚石和铜天然“不沾"（润湿性差），高温下金刚石还容易石墨化，铜又特别容易氧化。如果界面结合不牢、里面有微孔，做出来的散热板热阻就降不下来，量产良品率也很低。
重点推荐：金刚石铜真空热压炉破解量产难题
针对这些痛点，志远工业设备在本次大会上重点推介了自研的金刚石铜真空热压炉。这套设备不搞花架子，核心就是靠“温压协同"和“高真空"来解决问题：
高真空防氧化：设备搭了分级真空机组，极限真空度能做到6.67×10⁻⁴Pa。烧结全程在高真空密闭环境里跑，把氧含量压到杜绝铜基体氧化和金刚石高温石墨化，把材料原生的高导热性能保住。
热压协同致密化：光靠高温烧，铜熔体填不满金刚石颗粒的缝隙。志远的炉子在高温软化铜基体的同时，用伺服液压系统同步施加轴向压力（压力规格覆盖20T到300T可选）。相当于强行把铜“挤"进金刚石的微小空隙里，把致密度稳定提到98.5%以上，内部没气孔，导热通道才顺畅。
精准控温与批次稳定：设备最高温度可达2000℃，用钼片或高纯石墨加热，温场均匀性控制在±5℃以内。配上智能PLC系统，支持多段可编程曲线，温度、压力、真空度数据都能存。实验室调好的参数，量产时直接调出来一键启动，批次性能不跑偏。
落地应用与服务
目前，这套真空热压炉不仅适配金刚石铜，还能做金刚石铝、铝基碳化硅等散热复合材料的热压烧结以及VC扩散焊接。志远工业设备在东莞有标准化产线，大湾区的客户如果有兴趣，可以把样品寄到东莞试烧，先跑通小批工艺再定设备。设备腔体尺寸和压力档位都支持非标定制，不管是高校做研发还是工厂搞量产都能配。
关于志远
东莞市志远工业设备有限公司专注实验级、工业级高温热工装备的研发与非标定制，除了金刚石铜真空热压炉，还有真空钎焊炉、高温烧结炉等全系列产品。
选型沟通方式：东莞市志远工业设备有限公司， 金刚石铜项目可按来样材质与尺寸定制热压方案。