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第三代半导体材料SiC与GaN的技术特性及市场前景

一、第三代半导体的两条技术路线

从硅到砷化镓再到氮化镓和碳化硅,半导体材料走了三代。硅材料带隙窄、击穿电场低、高温性能差,到了高频高压场合就力不从心。砷化镓解决了光电子和高频通信的问题,但功率等级上不去。第三代宽禁带材料禁带宽度在2.2eV以上,击穿电场、饱和电子速度、热导率都比硅高一截,SiC和GaN是其中两个主力选手。

 

SiC和GaN的区别不在谁更好,而在各自擅长的场景。SiC发展更早,技术成熟度高,热导率比GaN还高,高功率场合散热压力小;GaN电子迁移率更高,开关速度快,高频场合更吃香。简单说,高功率选SiC,高频选GaN,300到600V这个区间两家有交叉竞争。

 

二、SiC功率器件的优势与市场

SiC器件相对硅器件的优势来自三块:开关损耗低、体积小、耐高温。全SiC功率模块的开关损耗比同等级IGBT模块低一大截,频率越高差距越明显;通态电阻低,同耐压下芯片面积可以做得小,模块体积能缩到硅模块的十分之一左右;禁带宽3.23eV,本征温度能到800℃量级,热导率3.7W/cm/K,散热设计压力小很多。

 

应用端,新能源汽车主逆变器、OBC、DC-DC是最大的一块。把原来PCU里的硅二极管换成SiC二极管、IGBT换成SiC MOSFET,整车能耗能降一成左右,全SiC模块在车规逆变器上开关损耗降得更明显。光伏逆变器、风电变流器、轨交、UPS、充电桩这些市场也在稳步放量。国际上600到1700V SiC SBD和MOSFET已经产业化,主流耐压在1200V以下。

 

市场预测上,SiC功率器件在过去几年保持了三成左右的年复合增长率,主要驱动力来自新能源车800V高压平台和光伏组串式逆变器。随着800V平台在更多车型上普及,SiC主驱模块的单车价值量还会继续提升。

 

三、GaN器件的应用与5G机会

GaN功率器件是后起之秀,但成本控制潜力大。600V GaN HEMT已经逐步成熟,0到900V低压市场都有渗透空间,这块占整个功率市场的六成多。GaN寄生电容小、开关快,同样额定电压下导通电阻比硅器件低好几个数量级,电路里储能元件体积能跟着缩小。快充充电器是GaN电力电子器件放量最快的场景,桌面充电器和笔电电源已经大量采用。

 

射频领域是GaN的另一个主战场。5G基站Massive MIMO需要大量阵列天线和射频收发通道,GaN功率密度高、带宽大、效率高,比传统LDMOS更适合基站功放。在毫米波频段,GaN的高功率密度特性还能减少收发通道数,把基站方案做小。GaN弥补了GaAs高频和硅基LDMOS功率之间的空档,把高频性能和功率处理能力捏到了一起。

志远工业设备产品图

 

四、产业配套与热工设备需求

不管是SiC还是GaN,从衬底、外延到器件制造,都离不开高温热工设备。SiC长晶炉、外延CVD炉、退火炉,GaN外延MOCVD的后段退火,都要求温场均匀、气氛纯净、真空稳定。6英寸衬底片的批量制造,对设备长期运行的批次一致性提出了更高要求——今天这炉和下个月那炉,温场偏差不能飘。

 

国内第三代半导体产能扩张很快,配套热工装备的国产替代也在推进。选型时要重点看温场均匀性、真空度维持能力、气氛残留控制和工艺曲线重复性。东莞市志远工业设备有限公司在真空管式炉、真空烧结炉和退火炉的设计制造上有较多工程经验,能够为SiC、GaN相关材料和器件工艺提供设备配套。 针对复杂工件,真空箱式气氛炉的均匀加热特性更具优势。

 

从封装和系统角度看,SiC和GaN器件虽然芯片本身性能好,但模块封装、驱动电路、保护电路都要重新设计。SiC开关速度快,对寄生电感敏感,布线不好就会振铃和过压;GaN栅极驱动电压窗口窄,驱动芯片选型要更谨慎。这些系统层面的问题,往往比芯片本身更影响产品落地。

 

从价格曲线看,SiC器件在2018年之前还是高高在上的车用奢侈品,随着国内衬底和外延产能上来,6英寸器件价格几年内降了不少。GaN器件在快充市场的价格已经跟硅MOSFET拉开不了太多差距,快充头从65W到140W再到240W,GaN方案已经成了主流选择。

 

从技术路线看,SiC主要走垂直沟道MOSFET,GaN走HEMT。SiC器件还在向更高电压、更大电流方向发展,1700V甚至3300V器件已经用在轨交和电网;GaN在低压快充和中压数据中心电源上持续渗透。两条路线在可见的未来不会互相替代,而是各自占据擅长的市场区间。

 

 

从车载应用看,SiC主驱逆变器在800V平台上优势明显。相比400V平台配硅IGBT,800V配SiC MOSFET能把电机转速提上去,控制器体积小、冷却简单。现在主流车企的下一代电驱平台基本都在规划800V加SiC方案。

 

从快充市场看,GaN充电器已经从65W笔电充电器卷到240W笔记本快充和300W以上多口氮化镓充电器。GaN方案把充电器体积做到原来硅方案的三分之一,消费者用得着、摸得着,是GaN商业化最成功的场景。

 

从射频器件看,GaN功放模块在5G基站里用量很大,一个基站功放里要装十几只GaN管。6G时代频率更高,GaN的高频优势还会继续扩大。

志远工业设备产品图

 

 

从行业对比看,SiC和GaN在中压工业电源里也有交叉。400到600V变频器,GaN方案开关频率高、滤波元件小,适合高频场合;SiC方案耐压裕量大、可靠性高,适合长期不间断运行。实际选型要看整机的频率、效率、体积和成本权衡。 公司产品覆盖真空热压炉真空烧结炉等多种类型,欢迎咨询了解。

 

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