气压烧结炉在高温下施加气体压力促进材料致密化和晶粒生长,气体压力是决定烧结效果的关键参数。
气压烧结炉通常在1到20MPa气体压力下工作。在封闭加热腔体内对气体加压,使材料在高压气氛中完成烧结。压力越高致密化驱动力越大,但设备成本和安全要求也相应提高。
合适的压力显著提高材料密度和强度,减少孔隙率。氮化硅陶瓷在5到10MPa氮气压力下抑制分解实现致密化。硬质合金在氩气保护下高压烧结降低烧结温度。实际生产中需根据材料特性和性能要求选择合适的压力区间。
志远工业设备的真空加压烧结炉和真空钎焊炉支持多段压力程序控制。
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