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热压炉真空热压烧结在真空环境下加热同时加压，使成型与烧结同时完成，致密化过程分两个阶段。
包括烧结初期和中期。压力使颗粒接触区发生塑性屈服，扩大的接触区出现幂指数蠕变引起物质迁移。原子与空位发生体积扩散和晶界扩散，位错攀移引起晶界滑动。烧结体密度迅速提升。
也称烧结末期，孔洞位于晶界处。前期机制仍存在，但蠕变与扩散成为主要机制，材料收缩缓慢，产品致密化程度高。真空条件下烧结体孔隙率低晶粒细小，机械性能和电学性能良好。