真空热压焊工艺产品

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近日，东莞市志远工业设备有限公司为得意精密电子（苏州）有限公司完成一批电子封装壳体的真空热压焊加工，产品用于功率半导体模块封装。

一、工艺需求

得意精密电子从事精密电子封装零部件制造。该封装壳体由陶瓷基板和金属盖板组成，要求焊接后气密性和机械强度兼顾。客户此前用回流焊，高温下陶瓷基板容易变形。

二、热压工艺

技术团队在志远真空热压炉中完成焊接，工件在真空环境下升温同时施加均匀压力，压力通过石墨压头均匀作用在盖板上。设备温压联动控制，避免陶瓷基板局部受压不均。

三、测试结果

壳体经气密性测试和剪切强度测试，焊缝致密，盖板结合力满足功率模块要求。客户表示热压焊接成品率优于回流焊。