真空扩散焊件展示

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近日，东莞市志远工业设备有限公司为厦门新瓷材料科技有限公司完成一批真空密封法兰的扩散焊加工，产品用于半导体工艺腔体的真空密封。

一、密封要求

厦门新瓷材料科技从事电子陶瓷材料研发。该法兰由不锈钢法兰盘和无氧铜密封环扩散结合而成，要求焊缝真空密封，放气率低。

二、扩散焊工艺

技术团队在志远真空热压炉中完成扩散焊，不锈钢和无氧铜在高真空高温高压下形成扩散结合。设备极限真空10⁻³Pa级，温压曲线PLC控制，不使用钎料。

三、检漏结果

法兰完成后经氦检漏，泄漏率满足半导体真空要求。客户表示扩散焊法兰适合高真空环境。