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近日,东莞市志远工业设备有限公司为深圳晟硕科技有限公司完成一批316L不锈钢与PCB复合材料结构件的真空钎焊加工,工件用于电子设备屏蔽壳体。
一、技术要求
深圳晟硕科技从事电子封装材料研发。该结构件要求316L不锈钢壳体与PCB复合板结合,焊缝既要密封又不能损伤PCB层。客户此前用导电胶粘接,高温下强度下降。
二、工艺控制
技术团队在志远真空钎焊炉中控制钎焊温度在PCB耐温范围内,采用低温银钎料。真空环境下不锈钢表面不氧化,PCB板不变形。设备分段升温,避免局部过热。
三、测试结果
结构件经气密性测试和热循环试验,焊缝无开裂,PCB层无分层。客户表示真空钎焊结构件适合电子屏蔽壳体应用。

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