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近日,东莞市志远工业设备有限公司为北京华卓精科科技股份有限公司完成一批真空焊接产品的加工,产品用于半导体设备腔体门组件。
一、组件要求
北京华卓精科的腔体门组件由不锈钢门板和冷却通道焊接而成,要求焊缝真空密封,冷却通道不与真空侧串通。客户此前用氩弧焊,焊缝缺陷率较高。
二、真空焊接
技术团队在志远真空钎焊炉中采用镍基钎料加工,真空环境下焊缝成型致密。设备分段控温,门板和冷却通道温度同步。每炉工艺数据可导出追溯。
三、检漏结果
门组件经氦质谱检漏,真空侧和冷却水侧均无泄漏。客户表示真空焊接产品适合半导体腔体配套。

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