真空焊接加工工艺

浏览量：1

近日，东莞市志远工业设备有限公司为北京华卓精科科技股份有限公司完成一批半导体工艺腔体的真空焊接加工，腔体用于薄膜沉积设备。

一、腔体要求

北京华卓精科的工艺腔体由多块不锈钢板材和法兰焊接而成，内部有气体分布通道。客户要求腔体真空密封，内壁不产生颗粒污染。此前焊接后内壁有飞溅物。

二、焊接工艺

技术团队在志远真空钎焊炉中完成腔体焊接，真空环境下焊缝成型致密无飞溅。设备分段控温，大尺寸腔体变形小。炉腔加工前经高温除气，保证内壁洁净。

三、验收结果

腔体经氦检漏和内壁颗粒度检测，泄漏率和洁净度满足半导体设备要求。客户表示真空焊接腔体可直接进入装配。