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莆田真空脱脂烧结一体炉

所属：莆田真空热压炉

脱脂烧结炉（真空脱脂烧结一体炉）

把“脱脂 + 烧结”放进同一台设备：用于 MIM 金属注射成形件、CIM 陶瓷注射成形件、粉末冶金制品的粘结剂脱除与高温烧结，减少工序间转运与生坯损伤。设备按您的工件工艺定制温度、气氛与炉膛尺寸。

常见工艺痛点

注射成形生坯含 5%～10% 粘结剂（蜡、PVA、PEG 等），脱脂不净时残留粘结剂在烧结段分解，导致工件鼓泡、开裂、增碳。
脱脂与烧结分两台设备进行，生坯多次搬运易变形、易吸潮受污染，整体周期长。
铁基、软磁、陶瓷等材料对气氛敏感，需要真空或保护气氛控制碳含量与氧化。
脱脂段升温过快或排气不畅，生坯内部压力积聚，出现开裂与分层。

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13631572573

产品详细

解决什么工艺问题

生坯脱脂不净导致鼓泡、开裂、增碳；脱脂与烧结分炉导致的搬运变形与二次污染。

核心工作环境

真空或氩气/氮气气氛，分压吹扫脱脂，最高温度 1600℃ 级。

主要加工工件

MIM 不锈钢件、氧化锆/氧化铝陶瓷注射件、粉末冶金含油轴承与结构件。

可以实现的效果

脱脂烧结一次完成、产品尺寸一致、批次工艺可复现可追溯。

1. 产品概述：这台设备解决什么问题

先讲工艺痛点，再讲设备怎么对治，不绕弯子。

常见工艺痛点

注射成形生坯含 5%～10% 粘结剂（蜡、PVA、PEG 等），脱脂不净时残留粘结剂在烧结段分解，导致工件鼓泡、开裂、增碳。
脱脂与烧结分两台设备进行，生坯多次搬运易变形、易吸潮受污染，整体周期长。
铁基、软磁、陶瓷等材料对气氛敏感，需要真空或保护气氛控制碳含量与氧化。
脱脂段升温过快或排气不畅，生坯内部压力积聚，出现开裂与分层。

脱脂烧结炉的工作方式

低温段真空脱脂 + 分压吹扫：粘结剂分解产物被气流带出炉膛，脱脂更干净。
中高温段转入烧结：按材料牌号执行升温—保温—降温曲线，一次完成。
温度、真空度、气氛流量全程由 PLC 控制并记录，工艺可复现。
可选氩气、氮气气氛，按材料工艺要求配置。

一句话概括：您的工件如果是注射成形或粉末冶金制品，需要在“脱脂干净”的前提下完成烧结，这台设备就是为这类工艺设计的——脱脂与烧结同炉，减少转运，工艺参数按曲线执行。

2. 主要技术特点

每一条特点都对应一个您能直接感受到的结果，不写空泛形容词。

01脱脂烧结同炉完成

同一炉次内先低温脱脂、再高温烧结，无需中间出炉换设备。

给您带来的实际改变：生坯出炉、搬运、装炉环节取消，减少变形与污染；整炉周期明显短于分炉工艺。

02真空脱脂 + 分压吹扫

脱脂段抽真空并在分压下通入气流，把粘结剂分解产物持续带出炉膛。

给您带来的实际改变：脱脂更干净，残留粘结剂少，烧结段鼓泡、开裂、增碳的问题明显减少。

03多段温控程序（脱脂段低速升温 + 排气保温）

脱脂段按低升温速率分段执行，并设置排气保温段；烧结段按材料曲线快速升温。

给您带来的实际改变：生坯内部粘结剂充分排出，减少因升温过快导致的鼓泡与开裂；同一配方可反复调用。

04气氛系统可选（氩气/氮气，可按工艺配氢气）

按材料工艺配置气氛种类与流量，气氛参数可编程控制。

给您带来的实际改变：不锈钢、软磁合金、陶瓷等对气氛敏感的材料都能找到匹配的烧结气氛，工艺适应性更宽。

05PLC + 触摸屏控制，配方管理与数据记录

温度、真空度、气氛、时间整段存为配方，一键调用；全程数据自动记录并可导出。

给您带来的实际改变：不同班组做出来的产品一致；数据可归档追溯，满足质量追溯与产线对接需求。

06快冷系统（选配）

炉内强制循环冷却，缩短烧结完成后的降温段时间。

给您带来的实际改变：单炉周期变短，同样的时间能多出炉次，量产型工件产能提升明显。

07超温、水压、真空、气氛多级联锁保护

任一关键参数异常时自动停机、泄压并声光报警；气氛系统配相应安全措施。

给您带来的实际改变：减少误操作与设备异常导致的报废和事故风险，夜班无人值守也能及时停机保护。

选型时建议关注的差异点（常见配置对照）

对比项	常见配置	本页介绍机型配置	对您的实际影响
脱脂方式	纯热脱脂	真空脱脂 + 分压吹扫	脱脂更干净，鼓泡开裂少
温控段数	单段恒速升温	多段程序，脱脂段低速	生坯排气充分，不易开裂
气氛系统	无或单一气氛	氩气/氮气可选，可配氢气	适配更多材料牌号
数据记录	无记录或简表	配方管理 + 全程数据导出	工艺可复现、可追溯
快冷	自然冷却	可选配快冷系统	炉次周期缩短，产能提升

说明：以上为同类型设备的常见配置差异，供选型时逐项核对，具体以双方确认的技术协议为准。

4. 常规技术参数表

下表为常规机型的出厂实测参数示例，具体以您所购型号的出厂检测报告为准。

项目	技术参数	备注
最高温度	1600℃（可选 1800℃）	按材料烧结温度选配
常用工作温度	≤ 1500℃	按工艺设定
加热方式	石墨加热体（可选钼加热体）	按气氛与材料选配
温度均匀性	±5℃（1000℃ 以上，炉膛有效区实测）	实测值以出厂报告为准
控温精度	±1℃	—
升温速率	0～15℃/min，可编程（脱脂段低速）	按生坯排气要求设定
极限真空度	6.7×10⁻³ Pa（选配分子泵可达 6.7×10⁻⁴ Pa）	按材料气氛要求选配
脱脂方式	真空脱脂 + 分压吹扫（可选催化脱脂）	按粘结剂体系选配
气氛系统	氩气/氮气（可选氢气）	按材料工艺配置
炉膛有效区尺寸	Φ400 mm × 500 mm	可按工件尺寸定制
快冷系统	选配	缩短降温时间
控制系统	PLC + 触摸屏，配方管理	运行数据可导出
安全保护	超温/水压/真空/气氛联锁	异常自动停机报警
电源	380 V / 50 Hz 三相	按设备功率配置
备注	以上参数可根据客户工艺需求做调整：温度范围、气氛系统、脱脂方式、炉膛尺寸、快冷等均可定制，选型时说明需求即可。

选型提示：同一工件，脱脂段温度曲线与烧结气氛取决于粘结剂体系与材料牌号；建议把工件实物参数提供给工程师核算后确定型号。

想确认这台设备是否匹配您的工件？

提供以下信息，我们按您的工艺出配置方案与参数选型建议：工件材质 / 粘结剂体系 / 最大外形尺寸 / 烧结温度 / 气氛要求。

莆田真空脱脂烧结一体炉

脱脂烧结炉（真空脱脂烧结一体炉）

常见工艺痛点

1. 产品概述：这台设备解决什么问题

常见工艺痛点

脱脂烧结炉的工作方式

2. 主要技术特点

选型时建议关注的差异点（常见配置对照）

4. 常规技术参数表

想确认这台设备是否匹配您的工件？

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