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气压烧结炉先低压烧结再常压最后高气压烧结，高气压下进一步增加材料致密度并消除应力，机械性能优于普通烧结。
温度可设定适合低温产品键合和玻璃硅芯片键合。上下模板加热加热面积大，上下模温度分开控制数字显示。热压时间恒温时间和压力范围均可调节，时间温度压力数字显示。可设置多段温度和升降温时间。
适用于升温易分解和常规烧结硬度不足的材料。对高温挤压成型零件外形无局限。氮化硅陶瓷球和陶瓷刀具在高压氮气或氩气气氛中烧结，提高烧结密度和机械性能。