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所属:真空烧结炉
针对 WC-Co(钨钴类)硬质合金制品的专用烧结设备,在真空与微正压气氛下完成混合料的脱蜡、预烧与致密化烧结,把烧结控制从凭经验转向按曲线,重点处理碳含量偏差、晶粒长大、孔隙超标三类影响合金性能的问题。
碳含量偏差:脱碳产生 η 相(脆性相)、渗碳产生游离碳,硬度与韧性同时受损。脱蜡段与烧结段分压控制后,碳含量更贴近配方目标。
WC 晶粒长大:高温段停留时间过长导致晶粒粗化、硬度下降。升温速率与保温时间可编程,抑制晶粒长大。
残余孔隙:常压烧结孔隙率偏高,刀片易崩刃。可选低压烧结段消除残余孔隙。
批次波动:不同炉次硬度、密度差异大。分区控温加曲线固化,批次一致性改善。

