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志远工业参展第十四届半导体设备材料展,深耕半导体热工工艺

第十四届半导体设备材料及核心零部件展办起来之后,现场跟半导体材料、器件制造沾边的企业来了一大批。志远工业这次带着面向半导体工艺的真空炉和气氛炉产品进场,目的很明确:把做了这么多年的热工设备,放到半导体这个对设备稳定性要求很高的行业里,跟真正做材料和器件的客户当面聊一聊。展会几天下来,展台前来问的人不少,技术人员基本一直在回答同一个问题——你们的炉子能不能满足半导体工艺对洁净度和温场一致性的要求。

 

一、半导体为什么对热工设备挑得厉害

半导体材料和器件的制备过程里,退火、烧结、气氛处理这些环节都离不开炉子。跟普通制造业相比,半导体这边的要求高出一截:工件往往很薄、很娇贵,一点点杂质沾上去就可能整批报废;温度稍微飘一点,材料的电学性能就跟着变。所以客户看炉子,第一眼看的不是温度能到多高,而是温场均匀不均匀、气氛纯不纯、会不会有微粒掉出来污染工件。

展台上技术人员把这些点挨个讲给客户听。真空炉这边强调真空系统的配置,抽气速度和密封方式怎么减少残余水汽和氧气;气氛炉这边强调气路设计,进气、排气、流量控制怎么把炉腔内的气氛稳在工艺要求的区间。很多客户听完会追问细节,比如炉膛用什么材料、热电偶布在哪里、做一炉要多长时间,这些问题都指向同一个核心:设备在半导体场景下靠不靠谱,不是看参数表上的数字,而是看这些细节设计到不到位。

 

二、这次展台上重点讲了哪些设备

展台主推的是真空箱式气氛炉和真空烧结炉这两类。半导体材料制备里,不少工艺要在氮气、氩气甚至氢气气氛下做退火或还原,气氛炉的可控性就派上了用场——炉腔密封好,气氛流量和压力都能程序控制,工件在里面受热环境稳定。真空烧结炉则面向一些需要在真空环境下致密化的粉末材料,靠真空把炉腔内杂质抽走,烧结出来的材料纯度更高。

展台上没有堆参数表,而是摆了几类典型工件的处理案例。比如某种粉体材料的烧结曲线、某类器件退火后的组织变化,用图和实物照片说话。客户最认这种讲法,因为参数表各家都差不多,真正能看出差别的,是谁在半导体场景里实际跑过、跑出来的结果稳不稳。技术人员也把设备出厂前的温场测试流程讲了一遍:每台炉子出厂前都要做空载和负载温场测试,把不同位置的温度实测出来,形成报告交给客户,客户拿到设备之后,实际温场跟报告对得上,心里才有底。

志远工业设备产品图

 

三、逛展时听到的行业风向

这次参展不只是摆展台,技术人员也花了时间逛其他展位,感受半导体材料这块的风向。一个明显的感觉是,国产半导体材料的研发和量产在往前推,对应的热处理需求跟着涨。以前不少先进制程的热处理靠进口设备,现在国产材料企业多了起来,对性价比高、服务跟得上的国产热工设备需求很实在。这对做真空炉的厂家来说,是个实打实的机会窗口。 类似工况下,真空铝钎焊炉能够提供稳定的作业环境。

另一个感受是客户越来越懂行。现在来问炉子的客户,技术背景都不弱,上来就问气氛纯度能做到多少、温场均匀性能控在什么范围、能不能接工厂的MES系统。这种问法说明客户不是在找一台通用炉子,而是在找一个能嵌进自己产线的工艺节点设备。技术人员在展台上能做的,就是把设备能做到的边界讲清楚,能做到多少就说多少,做不到的地方也不硬夸,回去之后再结合客户工件出具体方案。

 

四、参展之后怎么跟进

展会结束,展台上收集到的客户信息按意向程度分了级。明确表示有设备采购计划的,销售和技术直接对接,约时间带工件到厂做试样;处于研发阶段、暂时只需要工艺咨询的,先把设备资料和工艺建议发过去,保持联系。半导体行业的客户决策周期普遍偏长,从第一次接触到下单可能要小半年,着急不得,关键是把前期的工艺沟通做扎实,让客户觉得厂家懂自己的工艺。

这次展会也让公司更清楚自己在半导体这条线上还差什么。有些细分工艺的专用炉子,公司现在的产品线覆盖不到,回来之后已经在内部讨论要不要针对性开发。半导体热工工艺这块不是一两次展会就能吃透的,得跟着客户的工艺走,客户工艺走到哪,设备就得跟到哪。参展就是为了让这种跟进行为有个直接的起点。

志远工业设备产品图

 

半导体行业对热工设备的要求只会越来越细,设备厂想在这条线上站得住,靠的是把洁净度、温场、一致性这些硬指标一项项做扎实,再配上跟得上的工艺服务。第十四届半导体设备材料展只是个开始,东莞市志远工业设备有限公司会继续在半导体热工工艺这条线上深耕,把展会上聊出来的需求,变成后续能落地的设备方案。 志远工业设备提供真空铝钎焊炉真空加压烧结炉等设备,配套完善的售后技术支持。

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